东材科技成功承办2019中国覆铜板行业高层论坛！

      5月11日，2019中国覆铜板行业高层论坛在绵阳桃花岛国际酒店四季堂厅圆满闭幕。本届论坛由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办，四川省绵阳市游仙区人民*、四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心承办、协办。

       本次会议的主题是“适应新形势、 注入新动能、拉动新增长”，绵阳市人民*副市长廖雪梅，公司*委*、董事长于少波出席大会并致欢迎词，公司副董事长、国家绝缘材料工程技术中心主任、东材研究院院长唐安斌在会上作了题为《高频高速PCB板用也中树脂材料的研发进展》分享 。

绵阳市人民*副市长廖雪梅女士致辞

四川东材科技集团股份有限公司*委*、董事长于少波先生致辞

四川东材科技集团股份有限公司副董事长、国家绝缘材料工程技术中心主任、东材研究院院长唐安斌先生作报告

      来自国内覆铜板行业，以及上游原材料、下游PCB行业的著名专家代表、企业家代表、行业服务机构代表等200余人参会。大家从不同的视角全面分析当前国内外电子材料市场经济形势，总结当前的覆铜板市场情况，对中国5G通讯行业的持续性发展作出了指导性建议。